可伐合金、因瓦合金電子封裝件
發(fā)布時間：2007-01-09 17:16:20
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86 0790 7058339/7058338
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聯(lián)系人：張娟
可伐合金、因瓦合金電子封裝件介紹
電子封裝件 材料：可伐合金、因瓦合金 性能：7.98g/cm3,極限抗拉強度480 Mpa,屈服強度（0.2%）280Mpa,伸長率（25.4mm內）38%，楊氏模量200Gpa,熱導率/17W•（m•k）-1,線脹系數4.9×10-6,宏觀表觀57HRB 應用：微電子、汽車電子、電子組件、衰減器，光纖裝置等。
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